Huawei lanza el chip Kirin 9050 Pro de alto rendimiento, que mejora el rendimiento de sus teléfonos insignia en un 42%

Foto: VCG

El gigante tecnológico chino Huawei presentó el lunes su teléfono inteligente plegable Mate XT 2, equipado con el último chip Kirin 9050 Pro, el primer procesador de alto rendimiento en adoptar la tecnología de plegado lógico, en un evento de lanzamiento en Guangzhou, provincia de Guangdong, en el sur de China.

El Kirin 9050 Pro apila unidades lógicas en capas dentro de un solo chip, de forma similar a la ampliación de un apartamento de una planta a un dúplex, con interconexiones verticales añadidas dentro del chip, como si se instalaran ascensores. Este diseño acorta las rutas de transmisión de señal, reduce la latencia y mejora el rendimiento general, según informó Huawei en un comunicado el lunes.

El evento del lunes marca la primera vez en seis años que Huawei lanza un nuevo chip Kirin para un producto insignia desde el debut mundial del Huawei Mate 40.

Analistas chinos señalaron que el anuncio del gigante tecnológico representa un hito en el desarrollo de la industria china de chips, ya que los innovadores enfoques tecnológicos adoptados por científicos y desarrolladores de chips móviles chinos han dado como resultado chips capaces de competir directamente con los principales productos occidentales, a pesar de la actual represión tecnológica estadounidense contra China.

Este enfoque único ofrece valiosas perspectivas sobre el desarrollo de chips en la era posterior a la Ley Moore y ayuda a reducir el riesgo de depender excesivamente de una única vía tecnológica, que podría ser vulnerable a restricciones externas, destacaron.

Gracias a una profunda coordinación de software, hardware, chips y computación en la nube, el rendimiento general del Mate XT 2 es un 42 % superior al de su predecesor, según el comunicado.

Como primer procesador de alto rendimiento en adoptar la tecnología de plegado lógico, el Kirin 9050 Pro ha aumentado su densidad de transistores de aproximadamente 155 millones a 238 millones de transistores por milímetro cuadrado, lo que representa un crecimiento de alrededor del 55 % en comparación con la generación anterior (Kirin 9030 Pro). Con niveles de rendimiento comparables, el consumo de energía de la unidad de procesamiento neuronal (NPU) se redujo un 66 %, el de la unidad de procesamiento gráfico (GPU) un 58 % y el del núcleo de rendimiento de la unidad central de procesamiento (CPU) un 41 %.

El anuncio de Huawei también está estrechamente vinculado a los avances en teoría informática logrados por científicos chinos.

Un nuevo artículo publicado el 4 de septiembre por He Tingbo, jefe del segmento de semiconductores de Huawei, presentó mediciones del último chip Kirin, que muestran que la densidad de transistores ha aumentado mientras que el consumo de energía ha disminuido en varias unidades de computación clave con niveles de rendimiento comparables. El artículo sitúa el calor y el consumo de energía en el centro del debate sobre la escala Tau, argumentando que una fuente importante del consumo de energía de los chips no reside únicamente en el cálculo en sí, sino también en el movimiento de datos a través del chip.

Gran avance

Liu Wei, director del laboratorio de interacción humano-máquina e ingeniería cognitiva de la Universidad de Correos y Telecomunicaciones de Pekín, afirmó que el Kirin 9050 Pro es el primer sistema en chip (SoC) insignia de producción masiva del mundo que integra completamente la tecnología de plegado lógico y valida la Ley de Escala Tau en un SoC de terminal insignia. Por lo tanto, no debe considerarse una simple iteración generacional, sino una importante innovación sistémica y de vanguardia, señaló.

El último procesador de Huawei lo posiciona firmemente entre los chips insignia móviles de gama alta del mundo, con una impresionante eficiencia energética como característica destacada. "Si bien aún existe una brecha en el rendimiento de un solo núcleo, ha reducido significativamente la brecha en la potencia de cálculo multinúcleo y de inteligencia artificial (IA)", declaró Liu.

Los chips de la serie A de Apple, que aprovechan la plataforma de 2 nanómetros más avanzada de TSMC, siguen liderando en rendimiento máximo de un solo núcleo. Sin embargo, gracias a la tecnología de plegado lógico, el Kirin 9050 Pro reduce considerablemente la brecha en la concurrencia multinúcleo y la potencia de cálculo de la NPU para modelos de lenguaje grandes en el dispositivo, afirmó Liu. "Su ventaja en eficiencia energética es excepcional, ofreciendo un consumo de energía significativamente menor con el mismo rendimiento de cálculo".

Liu Shaoshan, director de IA integrada en el Instituto de Inteligencia Artificial y Robótica para la Sociedad (AIRS) de Shenzhen, explicó que el Kirin 9050 Pro refleja la esencia de la Ley de Escala Tau, que se centra en reducir la ruta de transmisión de la señal y acortar la latencia, en lugar de reducir físicamente el tamaño de los transistores.

Este nuevo enfoque anuncia una importante trayectoria tecnológica en la era posterior a Moore, una etapa del desarrollo de semiconductores en la que la miniaturización de transistores a escala nanométrica se ha vuelto cada vez más difícil, señaló el experto de Shenzhen.

Ma Jihua, analista veterano de la industria tecnológica, declaró el lunes que el rendimiento del Kirin 9050 Pro podría igualar al de los tres chips móviles insignia más importantes del mundo: la serie A de Apple Inc., la serie Snapdragon de octava generación de Qualcomm y la serie Dimensity de MediaTek.

Gracias a la innovación arquitectónica basada en la Ley de Escala Tau, el último procesador de Huawei ha logrado competir directamente con estos chips líderes en términos de eficiencia energética y sinergia a nivel de sistema, afirmó Ma.

"Se trata de un hito significativo: a pesar de las restricciones en los procesos de fabricación avanzados, los chips móviles chinos han encontrado una vía alternativa para lograr avances en el rendimiento. Se puede afirmar que el lanzamiento de este chip no solo representa un avance para Huawei, sino también para China, y un hito importante en la industria global de semiconductores", añadió Ma.

Diversificación de caminos

La última vez que Huawei presentó un nuevo chip Kirin en el lanzamiento de un producto insignia fue durante el lanzamiento mundial del smartphone Mate 40 hace seis años. La compañía ha seguido innovando y abriendo nuevos caminos en los últimos años.

Según Xinhua, el gasto en investigación y desarrollo (I+D) de Huawei se disparó hasta alcanzar los 121.380 millones de yuanes (17.900 millones de dólares) en el primer semestre de 2026, un récord para ese periodo y que representa más de una cuarta parte de los ingresos.

En el contexto de la continua contención tecnológica estadounidense sobre las empresas tecnológicas chinas, en particular los fabricantes de chips, el lanzamiento del Kirin 9050 Pro ofrece información crucial, afirmó Liu Wei.

En la era posterior a la Ley Moore, los avances independientes en la tecnología de chips pueden lograrse no solo profundizando en el desarrollo de los procesos de fabricación, sino también apoyándose en teorías fundamentales independientes para explorar nuevas fuentes de mejora del rendimiento mediante la arquitectura del chip y la interconexión en el chip, añadió Liu Wei.

«Es fundamental adoptar la validación de ingeniería basada en escenarios, seguir un camino paralelo de avance de procesos e innovación arquitectónica, y desarrollar vías tecnológicas diversificadas para mitigar el riesgo de que una única ruta técnica se vea interrumpida por un bloqueo externo», afirmó Liu Wei.

El enfoque de la compañía parece estar dando frutos en el mercado. Según datos de IDC, los envíos de smartphones de Huawei crecieron un 19,4 % interanual en el segundo trimestre de 2026, lo que elevó su cuota de mercado al 22,6 %, la posición más alta en China.